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连接器的坚固性和可重复性仍然没有得到足够的改善。这导致仪器和校准标准出现一系列问题，因为这些地方需要更高的校准、鲁棒性和可重复性。先前开发的小型连接器需要与形状记忆合金兼容的限制影响连接器的性能，例如与SMA配合时，由于SMA尺寸公差的范围非常大，偶然发生阴中心导体(插孔)的外径变大的故障，高频包复能力小，中心接触体也脆弱(容易断开)。 这是迫切的需求为了开发新的同轴连接器，需要在50千兆赫无模式下工作，具有高鲁棒性和可重复性，以及抵抗意外故障的能力。在这样的新要求下，2.4毫米连接器的配合空间充满空气介质以实现低损耗。中心导体支撑很高性能绝缘体上的补偿孔为盲孔，可防止灰尘进入连接器。两个绝缘体之间有足够的距离来最小化相互影响。中心导体插孔采用四槽结构(用于生产和仪器水平)和无槽结构(用于计量水平)。
